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Cellpack - Verbinder für Cu-Leiter zum Verpressen Pressverbinder Cu DVZ-CU-V-LD/25 n.DIN46267,m.Trenns multisplit klimaanlage LG 5 mm² Bandware nein Hülsenform

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Orchard notes
Description

Cellpack Verbinder für Cu Leiter zum Verpressen Pressverbinder Cu DVZ CU V LD 25 n.DIN46267,m.Trenns multisplit klimaanlage LG 5 mm² Bandware nein Hülsenform 5 mm² Bandware nein Hülsenform kurz Geeignet für massive Leiter ja Geeignet für mehrdrähtige Leiter ja Geeignet für feindrähtige Leiter ja Geeignet für hohe Temperaturen (bis 650 °C) nein Geeignet für Lackdraht nein Geeignet für Rundleiter ja Geeignet für Flachleiter nein Für zugfeste Verbindungen ja Werkstoff Kupfer Oberflächenschutz verzinnt Halogenfrei ja Bolzenmaß (imperial) sonstige Gesamtlänge 24 mm 1 x Kabelausgang hinten

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