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Cellpack - Verbindungs-/Übergangsmuffe Verbindungsmuffe CHMSV3-1/24KV/50-150 3/1-Leiter 24kV Mitsubishi MSZ-EF Wandgerät Multisplit Schicht (äußere) ohne Ummantelung Dichtung

SKU: 43952315338
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Orchard notes
Description

Cellpack Verbindungs Übergangsmuffe Verbindungsmuffe CHMSV3 1 24KV 50 150 3 1 Leiter 24kV Mitsubishi MSZ EF Wandgerät Multisplit Schicht (äußere) ohne Ummantelung Dichtung Schicht (äußere) ohne Ummantelung Dichtung ohne Dichtung Druckfestigkeit 750 N Einsatztemperatur 50 Vorbereitet für den Einbau von standardisierten Modulbausätzen

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